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分子式为CnF2n+1-C(=O)OH的直链和支链全氟羧酸，其中n=8,9,10,11,12或13（即C9-C14 PFCAs），包括其盐类和任何组合；

任何含有全氟基团，分子式CnF2n+1-，直接连在另一个碳原子上，其中n=8, 9, 10, 11,12, 13的C9-C14全氟羧酸相关物质，包括其任何组合；

任何含有全氟基团，分子式CnF2n+1-不直接连在另一个碳原子上，其中n= 9, 10, 11,12, 13或14作为结构元素之一的C9-C14全氟羧酸相关物质，包括其任何组合。

以下物质不属于本范围：

— 分子式为CnF2n+1-X，其中X=F，Cl或Br，n= 9, 10, 11,12, 13,14，包括任何组合；

— 分子式为CnF2n+1-C(=O)OX' ， 其中n>13且X’=任何基团，包括盐类。

1. 2023年2月25日起，该物质本身不得制造及投放市场。

2. 2023年2月25日起，不得将物质用于或在以下产品中投放市场：

(a) 作为另一物质的组分；

(b) 混合物；

(c) 物品。

除非物质、混合物或物品中C9-C14全氟羧酸及其盐类的总浓度小于25 ppb，或C9-C14全氟羧酸相关物质的总浓度小于260 ppb。

3. 作为第2条的豁免，如C9-C14全氟羧酸、其盐类及C9-C14全氟羧酸相关物质作为生产含碳链小于等于6个原子的含氟化合物的副产物（生产过程符合本法规第18（4）条中第（a） 到（f）点规定的严格可控条件）存在于用作可转移的分离中间体的物质中，其在该物质中的总浓度限值为10 ppm。委员会应于2023年8月25日前审核该限值。

4. 自2023年7月4日起，第2条将适用于以下产品：

(a) 用于保护工人免受危害其健康和安全的危险液体伤害的防油防水纺织品；

(b) 聚四氟乙烯（PTFE）和聚偏氟乙烯（PVDF）的制造，用于生产：

—高性能耐腐蚀气体滤膜、水滤膜和医用纺织品用滤膜；

—工业废热交换器设备；

­—能够防止挥发性有机化合物和PM2.5微粒泄漏的工业密封剂。

5. 作为第2条的豁免，2025年7月4日前，C9-C14全氟羧酸、其盐类及其相关物质允许用于以下产品：

(a) 半导体制造业中的光刻或蚀刻工艺;

(b) 用于胶片的感光涂层;

(c) 侵入式和植入式医疗器械;

(d) 已安装在移动或固定系统中用于抑制液体燃料蒸汽和液体燃料火灾（B级火灾）的灭火泡沫，但需满足以下条件：

—含有或可能含有C9-C14 PFCAs、其盐类及其相关物质的灭火泡沫不得用于培训；

—含有或可能含有C9-C14 PFCAs、其盐类及其相关物质的灭火泡沫不得用于测试，除非其释放物能被控制；

—自2023年1月1日起，仅允许在可控制所有释放物的场所使用含有或可能含有C9-C14 PFCAs、其盐类及其相关物质的灭火泡沫；

—含有或可能含有C9-C14 PFCAs、其盐类及其相关物质的灭火泡沫库存应按照持久性有机污染物(POPs)法规(EU) 2019/1021第5条管理。

6. 第2（c）条不适用于2023年2月25日前投放市场的物品。

7. 2028年8月25日前第2条不适用于压力式定量气雾装置的罐内涂层。

8. 第2(c)条自2023年12月31日起适用于：

(a) 半导体本身；

(b) 半成品或成品电子设备中的半导体。

9. 第2(c)条自2030年12月31日起适用于2023年12月31日之前投放市场的成品电子设备的配件或替换件中使用的半导体。

10. 在2024年8 月25日之前，在含有全氟烷氧基的氟塑料和氟弹性体中，第 2 段所述的C9-C14全氟羧酸总浓度限值应为2000 ppb。 自2024年8月25日起，含全氟烷氧基的氟塑料和含氟弹性体中C9-C14全氟羧酸的总浓度限值为100 ppb。在制造和使用含有全氟烷氧基的氟塑料和氟弹性体过程中，应避免所有C9-C14全氟羧酸的排放，如无法避免，应在技术和实际允许的情况下尽可能减少排放。为不与第2条冲突，本条不适用于第 2(c)条中提到的物品。委员会应于2024 年8月25日前审核本豁免条款。

11. 如C9-C14全氟羧酸存在于通过电离辐射或热降解产生的PTFE微粉或含PTFE微粉的工业和专业用混合物和制品中，其第2段所述总浓度限值应为1000 ppb。在PTFE微粉的制造和使用过程中，应避免所有C9-C14全氟羧酸的排放，如无法避免，应在技术和实际允许的情况下尽可能减少排放。委员会应于2024年8月 25日前审核本豁免条款。

12. 就本项限制而言，C9-C14全氟羧酸相关物质是指根据分子结构被认为有降解或转换为C9-C14全氟羧酸的潜在可能性的物质。